सेमीकंडक्टर हब बनने की राह पर भारत, 2030 तक 110 बिलियन डॉलर के बाजार का अनुमान

भारत वैश्विक चिप सप्लाई चेन में एक मजबूत मैन्युफैक्चरिंग हब के रूप में उभर रहा है। एक नई रिपोर्ट के अनुसार, बड़े निवेश और रणनीतिक साझेदारियों की मदद से 2024-25 में 45-50 बिलियन डॉलर का अनुमानित सेमीकंडक्टर बाजार 2030 तक बढ़कर 100-110 बिलियन डॉलर तक पहुँच सकता है।

सरकार की सेमीकंडक्टर फैब्स स्कीम और डिस्प्ले फैब्स स्कीम जैसी योजनाएँ परियोजनाओं को 50% तक वित्तीय सहायता दे रही हैं। वहीं, डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) योजना के तहत चिप डिजाइन स्टार्टअप्स और एमएसएमई को 15 करोड़ रुपये तक की मदद मिल रही है। अब तक 22 चिप डिजाइन प्रोजेक्ट्स को फंड किया जा चुका है।

इस महीने सरकार ने ओडिशा, पंजाब और आंध्र प्रदेश में चार नई परियोजनाओं को मंजूरी दी है। इससे कुल स्वीकृत परियोजनाओं की संख्या 10 हो गई है। प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने स्वतंत्रता दिवस के संबोधन में घोषणा की थी कि 2025 के अंत तक भारत में बने सेमीकंडक्टर चिप्स बाजार में उपलब्ध होंगे।

टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स, माइक्रोन और फॉक्सकॉन जैसी बड़ी कंपनियां गुजरात, उत्तर प्रदेश और असम में अपने प्लांट स्थापित कर रही हैं, जिससे रोजगार के नए अवसर बनेंगे और आयात पर निर्भरता घटेगी।

2025 में होने वाली सेमीकॉन इंडिया प्रदर्शनी में 18 देशों के 300 से अधिक प्रदर्शकों के भाग लेने की उम्मीद है, जो भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर हब बनाने की दिशा में बड़ा कदम साबित होगा।

विशेषज्ञों का मानना है कि सेमीकंडक्टर उद्योग संचार, स्वास्थ्य सेवा, परिवहन, रक्षा और अंतरिक्ष जैसी अहम जरूरतों से जुड़ा है। वर्तमान में ताइवान, दक्षिण कोरिया, जापान, चीन और अमेरिका का इस उद्योग पर वर्चस्व है, लेकिन भारत आपूर्ति श्रृंखला में विविधीकरण लाकर अपनी आर्थिक सुरक्षा और रणनीतिक स्वायत्तता को मजबूत करना चाहता है।

Spread the love

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

Author

vishwasprakashdigital@gmail.com

Related Posts

Air India Bhogapuram Flights

Air India Bhogapuram Airport: आज से नए एयरपोर्ट से सभी उड़ानें, VTZ कोड रहेगा जारी

विशाखापत्तनम से हवाई यात्रा करने वाले यात्रियों के लिए अहम बदलाव हुआ है। Air India Bhogapuram Airport से आज से अपनी सभी...

Read out all
NEET Paper Leak News

PM मोदी बोले- NEET Paper Leak रोकना राष्ट्रीय जिम्मेदारी, दोषियों को मिले कड़ी सजा

NEET Paper Leak News को लेकर प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने बड़ा बयान दिया है। उन्होंने कहा कि NEET Paper Leak जैसी घटनाओं...

Read out all
फर्जी इंटर्नशिप फॉर्म

फर्जी इंटर्नशिप फॉर्म से रहें सावधान, सरकार ने वायरल दावे को बताया पूरी तरह झूठा

फर्जी इंटर्नशिप फॉर्म को लेकर सोशल मीडिया पर तेजी से फैल रहे दावों का सरकार ने खंडन किया है। वायरल हो रहे...

Read out all